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关于我们 - 金镀微电子

公司简介

金镀微电子(深圳)有限公司成立于2023年,是一家专注于集成电路芯片设计、制造及相关电子元器件研发、生产与销售的高新技术企业。公司坐落于深圳市宝安区,凭借专业的技术团队和先进的生产工艺,为客户提供高品质的Pi膜(镀金/银/锡)、SMT硅胶导电弹片、导电泡棉等产品。

公司秉承"以质量求生存,以创新求发展"的经营理念,严格把控产品质量,不断优化生产流程,致力于为电子行业客户提供一站式的元器件解决方案。我们的产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等多个领域,赢得了国内外客户的一致认可。

未来,金镀微电子将持续加大研发投入,深耕电子元器件领域,以技术创新驱动企业发展,努力成为行业内具有核心竞争力的领先企业,为客户创造更大的商业价值。

工商信息

企业名称 金镀微电子(深圳)有限公司
统一社会信用代码 91440300MACR15WB65
成立日期 2023-08-10
注册资本 100万元
企业类型 有限责任公司
经营状态 开业
注册地址 深圳市宝安区福海街道新和社区工业南路23号301
经营范围 Pi膜镀金、镀银、镀铜;SMT硅胶弹片

企业文化

旨在为客户创造更多商业价值

创新

追求新知,不断革新

卓越

精益求精,追求极致

合作

尊重互助,携手共进

共赢

创造价值,互利发展

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